Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nom: | Conductivité thermique personnalisée 3,50 W / Mk Grain de silicone de pâte thermique | Couleur: | blanc bleu |
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Le mot clé: | Paste thermique en silicone gris | Applications: | Ordinateur tablette |
Matériel: | de silicone | Certification: | UL |
Conductivité thermique: | 3.5 W/m-K | ||
Surligner: | Grey Silicone Thermal Paste Compound Grease,Customized Thermal Paste Compound Grease,3.50W /Mk Silicone Thermal Paste |
Conductivité thermique personnalisée 3,50 W / Mk Grain de silicone de pâte thermique
Profil de l'entreprise
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédié au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de solutions thermiques supérieuresmatériaux d'interfaceNotre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:
Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est déterminé par la méthode suivante:est un matériau liquide de remplissage des espaces très conducteur thermiquement. Il est doté d'un système de durcissement à deux composants et à différentes températures.à l'intérieur d'une plaque d'acier,La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB,qui améliore effectivement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleurIl est liquide approche offrent une variété d'épaisseur, remplaçant l'épaisseur de matériau individuel coupé et de plaquette spécifique.Il peut être utilisé dans des applications thermiques.
< Bonne conductivité thermique: 3,5 W/mK
< UL reconnu
< Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
< Formulation en deux parties pour un stockage facile
< Haute durabilité
< Caractéristiques d'amincissement par cisaillement optimisées pour faciliter la distribution
Applications
< Carnet de notes
Les boîtes de rangement
< Surveillance de la boîte électrique
< Disques de stockage de masse à grande vitesse
< dissipateur de chaleur tout semi-conducteur générateur de chaleur
Propriétés typiques deLe nombre d'unités utilisées est déterminé par la norme TIF.Série | ||
Matériau typique non durci | ||
Propriété | Numériques | Méthode d'essai |
Couleur/partie A | Blanc | Vue |
Couleur/partie B | Le bleu | Vue |
Viscosité en tant que mélange (cps) | 200, 000 cps | Pour l'aéronef |
Densité | 3.1 g/cc | Pour les appareils à commande numérique |
Proportion de mélange | 1:1 | Je suis désolé. |
Durée de conservation @ 25°C | 6 mois | Je suis désolé. |
Calendrier de traitement | ||
Durée de vie du pot @ 25°C | 60 minutes | Je suis désolé. |
Durcissement à 25°C | 14 à 24 heures | Je suis désolé. |
Durcissement à 100°C | 30 minutes | Je suis désolé. |
Propriétés curatives | ||
Couleur | Le bleu | Vue |
Dureté | 55 côte00 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Température d'utilisation continue | -45 à 200 °C | Je suis désolé. |
Résistance à la tension | 200 V/mil | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Constante diélectrique | 4.4 MHz | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Résistance au volume | > 1012Mètre ohmique | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Nombre de flammes | Pour les véhicules à moteur | E331100: |
Conductivité thermique | 3.5 W/Mk | Pour les appareils électroniques |
Conductivité thermique | 3.5 W/Mk | Pour les appareils de traitement de l'air |
Détails de l'emballage du produit:
50cc/pc, 48pcs/boîte; 400cc/pc, 9pcs/boîte
Nous proposons les seringues personnalisées pour les applications de distribution automatisée.
Pourquoi nous avoir choisis?
1. Notre valeur meL'exemple est "Faites-le correctement la première fois, contrôle de qualité total".
2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.
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